Sink tas-sħana tal-aluminju anodizzat iswed għas-CPU
Sink tas-sħana tal-aluminju anodizzat iswed għal CPU huwa soluzzjoni komuni ta 'tkessiħ użata biex tinħela s-sħana ġġenerata mill-proċessur. Hawnhekk hawn tqassim tal-karatteristiċi u l-benefiċċji tiegħu:
Karatteristiċi
1. Materjal: Magħmul mill-aluminju, li huwa ħafif u għandu konduttività termali eċċellenti.
2.
3
4. Kompatibilità: Iddisinjat biex jaqbel ma 'sokits speċifiċi tas-CPU (eż. Intel LGA 1200, AMD AM4).
Benefiċċji
1. Disipazzjoni tas-sħana effiċjenti: Il-konduttività termali tal-aluminju tgħin biex tittrasferixxi s-sħana 'l bogħod mis-CPU malajr.
2. Durabilità: Is-saff anodizzat jipproteġi kontra grif u ossidazzjoni.
3. Appell estetiku: Il-Finish Iswed jikkumplimenta l-PC modern li jibni, speċjalment fil-logħob jew setups ta 'prestazzjoni għolja.
4. Ħafif: L-aluminju huwa eħfef mir-ram, li jagħmilha aktar faċli biex timmaniġġa u tinstalla.
Applikazzjonijiet
- PCS tal-Logħob: Jipprovdi tkessiħ affidabbli għal CPU ta 'prestazzjoni għolja.
- Stazzjonijiet tax-xogħol: Jiżgura prestazzjoni stabbli waqt kompiti intensivi bħall-editjar tal-vidjow jew l-għoti 3D.
- Ibni Compact: Ideali għal PCs tal-Fattur ta 'Forma Żgħar (SFF) minħabba d-disinn ħafif tiegħu.
- Konsiderazzjonijiet:
- Prestazzjoni termali: Filwaqt li l-aluminju huwa tajjeb, il-bjar tas-sħana tar-ram joffru konduttività termali aħjar iżda huma itqal u jiswew aktar.
- Daqs u tneħħija: Żgura li s-sink tas-sħana jidħol fil-każ tal-PC tiegħek u ma jinterferix ma 'komponenti oħra bħal RAM jew GPU.



|
Numru tal-Prodott: |
Sth -0457 |
|
Socket tas-CPU: |
Personalizzat skont il-motherboard |
|
Daqs tal-prodott: |
65.3 * 159.99 * 23.4mm |
|
Materjal tar-radjatur: |
Aluminju, ram |
|
It-TDP: |
135W |

It-tags Popolari: Sink tas-sħana tal-aluminju anodizzat iswed għas-CPU, sink tas-sħana tal-aluminju anodizzat tal-kina għall-manifatturi tas-CPU, fornituri, fabbrika

