Radjatur tar-ram CPU HeatPipe għal AMD Intel

Radjatur tar-ram CPU HeatPipe għal AMD Intel

Dawn huma tubi vojta mimlija likwidu li jkessaħ li jevapora u jikkondensa biex jittrasferixxi s-sħana mis-CPU għall-heatsink.
Ibgħat l-inkjesta

Radjatur tar-ram CPU HeatPipe għal AMD / Intel

 

Radjatur tal-HeatPipe CPU ** tar-ram ** huwa tip ta 'apparat li jkessaħ CPU iddisinjat biex jinħela s-sħana b'mod effiċjenti mill-proċessur tiegħek. Tipikament tikkonsisti minn pajpijiet tas-sħana tar-ram, ram jew heatsink tal-aluminju, u fann. Ir-ram jintuża minħabba l-konduttività termali eċċellenti tiegħu, li tgħin fit-trasferiment tas-sħana 'l bogħod mis-CPU b'mod aktar effettiv.

 

Karatteristiċi ewlenin

 

1. Pajpijiet tas-sħana tar-ram: Dawn huma tubi vojta mimlija likwidu li jkessaħ li jevapora u jikkondensa biex jittrasferixxi s-sħana mis-CPU għall-heatsink.

2. Heatsink: Il-heatsink ġeneralment ikun magħmul minn xewk tal-aluminju jew tar-ram li jżidu l-erja tal-wiċċ għad-dissipazzjoni tas-sħana.

3. Fann: Fann huwa mwaħħal mal-heatsink biex itejjeb il-fluss tal-arja u jsaħħaħ il-prestazzjoni tat-tkessiħ.

4. Kompatibilità: Dawn il-apparat li jkessaħ huma ddisinjati biex ikunu kompatibbli kemm mal-proċessuri AMD kif ukoll Intel, ħafna drabi jiġu ma 'parentesi ta' mmuntar multipli biex jaqblu sokits differenti.

 

Sokits popolari appoġġjati

 

- ** Intel **: LGA 1150, 1151, 1155, 1200, 1700, 2011, 2066, eċċ.

- ** amd **: am4, am 3+, am3, am {2+, am2, fm {2+, fm2, fm1, tr4, strx4, eċċ.

 

Benefiċċji

 

- Tkessiħ effiċjenti: Il-pajpijiet tas-sħana tar-ram u l-heatsinks jipprovdu prestazzjoni termali superjuri meta mqabbla ma 'disinji tal-aluminju biss.

- Durabilità: Ir-ram huwa reżistenti għall-korrużjoni, li jiżgura ħajja itwal għall-apparat li jkessaħ.

- Operazzjoni kwieta: Ħafna mudelli jiġu mal-fannijiet tal-PWM (modulazzjoni tal-wisa 'tal-polz) li jaġġustaw il-veloċità bbażata fuq it-temperatura, u jnaqqsu l-livelli tal-ħoss.

 

Kunsiderazzjonijiet

 

- Daqs: Żgura li l-apparat li jkessaħ jidħol fil-każ tal-PC tiegħek u ma jinterferix ma 'komponenti oħra bħal RAM jew GPU.

- Klassifikazzjoni TDP: Iċċekkja l-klassifikazzjoni tal-qawwa tad-disinn termali (TDP) tal-apparat li jkessaħ biex tiżgura li tista 'tieħu ħsieb il-ħruġ tas-sħana tas-CPU tiegħek.

- Estetika: Xi coolers jiġu b'dawl RGB jew disinji eleganti għal dawk li jimpurtahom mill-ħarsa tal-bini tagħhom.

Meta tagħżel apparat li jkessaħ is-CPU, kun żgur li tivverifika l-kompatibilità mas-sokit speċifiku tas-CPU tiegħek u d-dimensjonijiet biex tiżgura li tidħol fil-każ tiegħek.

product-600-600
product-600-600

 

Numru tal-Prodott:

Sth -0561

Sth -0359

Socket tas-CPU:

Serje LGA115X

Serje LGA115X

Daqs tal-prodott:

155.85 * 189.42 * 27. 0 mm

194.4 * 85 * 22mm

Materjal tar-radjatur:

Aluminju, ram

Aluminju, tubu tar-ram

Daqs tal-fann:

8010

8020

Vultaġġ Rated:

12V

12V

Tip li jġorr:

Fan idrawliku / fan tal-ballun doppju

Fan idrawliku / fan tal-ballun doppju

Veloċità tal-Fann:

3000rpm

3500rpm

Interface tal-Fan:

4 pin

4 pin

TDP:

65W

65W

 

product-1074-761

It-tags Popolari: Radjatur tar-ram CPU HeatPipe għal AMD Intel, Radjatur tal-HeatPipe CPU tar-Ram taċ-Ċina għall-Manifatturi tal-Intel AMD, Fornituri, Fabbrika